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可靠性驗(yàn)證
- 車載集成電路可靠性驗(yàn)證
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- 機(jī)械類試驗(yàn)
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- 腐蝕類試驗(yàn)
- · 氣體腐蝕 · 鹽霧 · 臭氧老化 · 耐試劑試驗(yàn)
- IP防水/防塵試驗(yàn)
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低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
描述:
彎曲試驗(yàn)/板灣試驗(yàn)(Bending Test)其目的確認(rèn)產(chǎn)品在受到外在彎曲應(yīng)力作用環(huán)境下,其元器件焊點(diǎn)及材料結(jié)構(gòu)等,所能忍受的彎曲深度及負(fù)荷力量大小。
失效模式:板級(jí)彎曲試驗(yàn)(Cyclic Bending),目的是驗(yàn)證產(chǎn)品能承受的最大彎曲應(yīng)力,會(huì)造成錫球拉扯導(dǎo)致斷裂,透過紅墨水或切片分析 (Cross Section)方式,可觀察到錫裂所發(fā)生區(qū)域與面積。
應(yīng)用范圍:
集成電路、PCB和PCBA板。
測(cè)試圖片:
板級(jí)彎曲試驗(yàn)
紅墨水試驗(yàn)
切片分析(Cross Section)
檢測(cè)設(shè)備圖片: