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可靠性驗證
- 車載集成電路可靠性驗證
- · 車電零部件可靠性驗證(AEC) · 板階 (BLR) 車電可靠性驗證 · 車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗證 · 可靠度板階恒加速試驗 · 間歇工作壽命試驗(IOL) · 可靠度外形尺寸試驗 · 可靠度共面性試驗
- 環(huán)境類試驗
- · 高低溫 · 恒溫恒濕 · 冷熱沖擊 · HALT試驗 · HASS試驗 · 快速溫變 · 溫度循環(huán) · UV紫外老化 · 氙燈老化 · 水冷測試 · 高空低氣壓 · 交變濕熱
- 機械類試驗
- · 拉力試驗 · 芯片強度試驗 · 高應(yīng)變率-振動試驗 · 低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗 · 高應(yīng)變率-機械沖擊試驗 · 芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗 · 芯片封裝完整性-封裝體完整性測試 · 三綜合（溫度、濕度、振動） · 四綜合（溫度、濕度、振動、高度） · 自由跌落 · 紙箱抗壓
- 腐蝕類試驗
- · 氣體腐蝕 · 鹽霧 · 臭氧老化 · 耐試劑試驗
- IP防水/防塵試驗
- · IP防水等級（IP00~IP69K） · 冰水沖擊 · 浸水試驗 · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試 · IP防塵等級（IP00~IP69）
芯片封裝完整性-封裝打線強度試驗
描述：
芯片進行封裝時，需利用金屬線材，將芯片(Chip)及導(dǎo)線架(Lead Frame)做連接，由于封裝時，可能有強度不足與污染的風險。此實驗?zāi)康?，即為藉由打線拉力(Wire Bond Ppull)與推力(Wire Bond Shear)來驗證接合能力，確保其封裝可抵抗外在應(yīng)力。
應(yīng)用范圍：
集成電路。
測試圖片：
金球推力試驗
金線拉力試驗
檢測設(shè)備圖片：
